Компания Western Digital представила первые в мире 64-слойные чипы памяти 3D NAND (BICS3) плотностью 512 Гбит c 3 битами на ячейку (X3), разработанные совместно с Toshiba. Пока речь идет о тестовой серии, однако массовый выпуск начнется уже во второй половине 2017-го года.
По словам представителей Western Digital, новые чипы это результат почти 30-летнего развития флэш-памяти. Сива Сиварам (Siva Sivaram) заявил: «Выпуск первого 512-гигабитного 64-слойного чипа 3D NAND является важным шагом в развитии нашей технологии 3D NAND. Новинка призвана удвоить плотность записи в сравнении с первым в мире 64-слойным чипом, представленным нами летом 2016-го года».