Инженеры MIT разработали способ создания 3D-чипов для ИИ

Инженеры Массачусетского технологического института (MIT) разработали метод создания многослойных чипов, которые могут значительно повысить производительность вычислительных устройств, включая технологии для искусственного интеллекта (ИИ). Вместо того, чтобы увеличивать количество транзисторов на поверхности чипа, ученые предложили их многослойное расположение, что позволит чипам обрабатывать гораздо больше данных.